Tecnología PVD

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La deposición física de vapor (PVD) se usa para describir cualquiera de una variedad de métodos para depositar películas delgadas mediante la condensación de una forma vaporizada de material en diversas superficies. Los elementos metálicos de las capas consisten en titanio, cromo y aluminio, hacen una conexión al nitrógeno y al carbono, bajo el impacto de un plasma y temperaturas de 200 ° C a 500 ° C. Proporcionan una cerámica fuerte de esta manera. La dureza de las capas generadas está en un rango de 1000 a 3800 HV, el espesor del recubrimiento está entre 1 y 10 μm, dependiendo del uso.

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